半導體冷熱沖擊實(shí)驗機

　　用途

　　半導體冷熱沖擊實(shí)驗機用來(lái)測試復合材料及材料結構，在瞬間下經(jīng)及高溫及極低溫在連續環(huán)境下所能忍受的程度，即以在短時(shí)間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)或物理傷害。適用的對象包括金屬、塑料、橡膠、電子等材料，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據或參考。

　　冷熱沖擊試驗箱參數：

　　▲溫度范圍(測試區) (150℃～A：-45℃;B：-55℃;C：-65℃);(高溫區：+60℃～+150℃;低溫區-10℃～-65℃)

　　▲保溫材質(zhì) 耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣體材料

　　▲系統 P.I.D + S.S.R + 微電腦平衡調溫控制系統

　　▲冷卻系統 半密閉式雙段壓縮機(水冷式)/全密閉式雙段壓縮機(風(fēng)冷式)

　　▲安全保護裝置 無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)、壓縮機高低壓保護開(kāi)關(guān)，冷媒高壓保護開(kāi)關(guān)、故障警告系統，

　　▲電子警報器

　　▲配 件觀(guān)視窗(特殊選購型)、上下可調隔層兩片、通電測試孔、腳輪、水平支架

　　▲電 源 AC380V 50Hz/60Hz 3 ∮

　　▲重量(大約 700Kg 900Kg l200Kg 1400Kg 1900Kg

　　▲型 號:TS-42(A～C) TS-80(A～C) TS-150(A～C) TS-252(A～C) TS-450(A～C)

　　▲升溫時(shí)間(蓄熱區) RT～200℃約需35min

　　▲降溫時(shí)間(蓄冷區) RT～-70℃約需85min

　　▲溫度回復時(shí)間/轉換時(shí)間 ≤5min內 / ≤l0秒內

　　▲溫度控制精度/分布精度 ±0.5℃/±2.0℃

　　▲內部尺寸W×H×D(cm):40×35×30 50×40×40 60×50×50 70×60×60 80×75×75

　　▲外部尺寸W×H×D(cm) 140×180×145 148×190×155 160×200×175 175×210×187 190×220×200

　　半導體冷熱沖擊實(shí)驗機特點(diǎn)

　　▲的造型升級，操作簡(jiǎn)單之面板接口。

　　▲采用彩色觸控LCD中/英文微電腦溫度控制器。

　　▲立式三箱結構，高低溫箱循環(huán)過(guò)程自動(dòng)控制，停留及轉換時(shí)間可調，不銹鋼膽，多形式記錄，設有多重安全3、保護措施及裝置。