高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)適用于各電子連接器、電鍍産品、半導(dǎo)體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)、被動(dòng)元件及電子零組件金屬接腳沾錫性試驗(yàn)前的氧化加速壽命試驗(yàn)，符合國標(biāo)軍規(guī)MTL-STP-208F，202。

立式高壓蒸煮鍋主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度（R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?/p>

小型高壓蒸煮試驗(yàn)箱適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性，氣密性。

高壓蒸煮試驗(yàn)儀器適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁 鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品.

高壓蒸煮試驗(yàn)廣泛應(yīng)用于線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其制品的耐厭性，氣密性。